汽车芯片替代尚需时日

汽车芯片替代尚需时日

　全球绝大多数芯片都在亚洲生产 ，欧洲仅占全球半导体产量的一小部分，包括台积电和英特尔在内
，芯片巨头都计划在未来几年建立新工厂以提高产量 。Kroeger预计芯片短缺的局面将延续到2022年，并希望需求保持稳定。

　全球最大的汽车零部件供应商博世集团表示 ，随着全球芯片短缺加剧
，汽车行业的半导体供应链已经崩溃
。

　博世董事会成员Harald Kroeger周一接受采访时称，由于多个行业对芯片的需求激增 ，供应链在过去一年中已经崩溃。受芯片短缺影响
，大众 、宝马和奥迪等汽车制造商都削减了产量，Kroeger认为 ，这些车企和半导体供应商应考虑如何改善芯片供应链 。

　Kroeger表示
，考虑到有些半导体需要半年时间才能生产出来，供应链的某些环节应该增加库存
。Kroeger还补充称 ，半导体供应链问题在过去都是由汽车行业悄悄处理
，但现在是时候改变了。

　博世斥资10亿欧元在德国萨克森州首府德累斯顿建造了一座半导体工厂，并于上月开始投产 。Kroeger称：“事实上 ，我们几年前就开始建设这个工厂，这表明我们预料到了需要将大幅上升
。”

　值得一提的是
，包括台积电和英特尔在内，芯片巨头都计划在未来几年建立新工厂以提高产量。Kroeger预计芯片短缺的局面将延续到2022年 ，并希望需求保持稳定 。

　德国总统施泰因迈尔表示
，国际市场供应紧张之际，博世选择在德累斯顿投资是正确的 ，眼下正值半导体行业的关键时刻
，目前的形势将推动德国和欧洲发展半导体产业
。

　全球绝大多数芯片都在亚洲生产，欧洲仅占全球半导体产量的一小部分 ，科技网络公司Silicon Saxony董事长Frank Bosenberg称
，欧洲目前的需求占据半导体市场总量的20%，但产量却不到10%。

　Bosenberg认为欧洲应该增加本土半导体产量 ，但他也表示
，这是一个全球性的产业，没有国家能实现完全自主 。

　近期 ，有着汽车芯片封装测试“重镇 ”之称的马来西亚，遭遇了新冠疫情的再度冲击
。据最新统计显示
，8月23日，马来西亚新增确诊病例1.77万 ，虽然较前几日已有所回落
，但仍处于危急状态。

　在疫情影响下，马来西亚芯片企业基本处于“瘫痪”状态 ，被迫停工停产
，而这也进一步加剧了全球汽车产业的“芯片荒
” 。

　公开信息显示，马来西亚是全球半导体产品第七大出口国 ，目前有超过50家半导体厂在当地设厂
，当地封测产能约占全球封测产能的13%。马来西亚疫情的反复，导致丰田、大众
、福特、通用等多家汽车巨头于近期宣布减产
。

　有车企内部人士告诉证券时报记者 ，汽车芯片供应链上游的压力已持续传导至中国汽车产业
，马来西亚疫情造成芯片进一步短缺，是值得行业警惕的。希望政府部门和行业机构系统评估这波疫情对于中国汽车产业造成的影响 ，通过顶层设计的调节和沟通，保障中国汽车企业对芯片的需求 。

　 多家车企宣布减产

　“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情
，继数周前关停后，再度被要求关闭生产线
。博世ESP/IPB 、VCU
、TCU等芯片将受到直接影响 ，预计8月后期基本处于断供状态。”日前
，博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全的一条朋友圈，引发了业内热议 ，直指马来西亚疫情对汽车芯片供应链造成的重创 。

　公开资料显示
，马来西亚是全球半导体产品的封装测试重镇，英特尔、英飞凌 、意法半导体
、恩智浦、德州仪器 、安森美等国际半导体巨头均在当地建厂 ，当地封测产能约占全球封测产能的13%
。

　据了解
，芯片封装是芯片生产流程的一部分，具体指将生产出来的合格晶圆进行切割
、焊线、塑封 ，再通过加装“外壳 ”为芯片提供物理保护并让芯片电路与外部器件实现电气连接。

　据业内人士透露
，虽然芯片封装业务的技术含量并不高，但由于芯片生产流程较为复杂 ，各个企业的分工已经非常细化，使得人力成本相对较低的马来西亚在芯片封装领域优势较为突出
，市占率也很高 。

　除此以外，意法半导体等公司所生产的芯片对汽车零部件产业而言 ，也是至关重要的
。证券时报记者从一位业内人士了解到
，意法半导体的L9369-TR芯片物料，以其为核心的汽车零部件在中国主机厂的整体需求覆盖率达到7.5%  ，它的短缺将造成8月中国近90万辆整车生产受影响。

　上述人士表示
，马来西亚疫情的影响应该引起国内汽车产业的重视，避免缺芯危机被低估 。日前 ，吉利汽车在2021年半年报业绩发布会上
，也就芯片短缺的问题向投资者进行了回复
。吉利汽车集团CEO淦家阅表示，8月份汽车芯片供需情况会很艰难 ，很多不确定性因素的影响目前还难以评估。

　对此
，记者联系到了行业机构的内部人士，对方表示 ，目前汽车芯片短缺的最新情况尚不明朗，不方便接受采访 。

　尽管行业层面的调研并未露出
，但已有多家汽车巨头于近期宣布了减产计划。8月19日，通用汽车宣布 ，受全球芯片短缺影响
，该公司将延长多座负责生产跨界车和轿车工厂的停工时间
。此外，该公司还计划让负责生产雪佛兰Bolt EV和Bolt EUV的工厂停产。值得关注的'是 ，这是芯片危机爆发以来
，通用首次暂停生产电动汽车 。

　一直强调精益生产的丰田汽车，也在近期宣布将在9月份将其全球产量削减40%
。由于芯片短缺 ，其在日本的几乎所有工厂都将受到影响
，27条生产线中断。全球业务的生产也将受到影响，北美和中国的工厂都将比预期指定交付少8万辆的汽车 ，欧洲的产量将比最初计划减少4万辆 。

　除此以外
，福特 、大众
、现代等车企也在不久前相继公布了减产计划
。根据Auto Forecast Solutions的统计显示，截至8月9日 ，全球范围内因芯片短缺导致的汽车产量损失已达585.3万辆，其中北美和欧洲地区损失最大
，分别为187.4万辆和174.6万辆，其次是中国 ，达112.2万辆。按照该机构的预测
，全球全年汽车产量最终损失可能会进一步上升到700万辆 。

　 供需紧张带来涨价潮

　供需紧张的现状，使得汽车芯片的价格也水涨船高
。据悉 ，自2020年底
，国内外半导体公司陆续发布了涨价公告，涨幅最高的约15%。公开信息显示 ，目前MCU芯片价格较2019年同期相比已最少上涨了5倍 。

　国金证券指出
，原材料短缺和价格上涨，也是促使芯片价格攀升的原因
。据悉 ，目前汽车芯片在主流渠道的价格涨了5~10倍
，而非主流渠道的价格涨幅高达10~20倍。

　研究机构Counterpoint预测，供需失衡的持续导致芯片报价还将上涨至少10%~20% ，8英寸代工厂的部分产品已比2020年下半年涨价30%~40% 。

　一位来自整车企业的人士告诉证券时报记者，马来西亚疫情的反复
，或将进一步提高汽车芯片整体价格。

　记者注意到，日前国家市场监管总局已经关注到汽车芯片价格上涨的情况 ，将对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销商立案调查
。同时
，国家市场监管总局也将持续关注芯片等重要商品市场价格秩序，进一步加大监管执法力度 ，严厉查处囤积居奇、哄抬价格 、串通涨价等违法行为。

　新时代证券指出
，部分企业在全面缺芯的情况下哄抬价格从中获益，严重扰乱了市场秩序 。在国家出手加强监管后 ，预计接下来汽车芯片的价格有望企稳
，中间环节也可能会减少，上下游的供应链会得到一定改善
。

　 国产替代

　 至少需要5年时间

　尽管马来西亚的疫情给全球汽车芯片产业带来冲击 ，但多位业内人士表示
，这并不会对今年国内的汽车产销产生重大影响。

　中汽协根据行业内11家汽车重点企业的旬报数据统计显示，2021年8月上中旬 ，11家重点企业汽车生产完成70.7万辆，同比下降34.3% 。其中
，乘用车生产同比下降28.9%；商用车生产同比下降44.1%
。

　“目前，从每个月份的统计数据来看 ，汽车芯片的短缺确实直接影响到了汽车的生产
，但从长期来看，汽车产业的排产是具备一定弹性的 ，并不会对全年的产销构成较大影响。
”中国汽车芯片产业创新战略联盟联席理事长董扬告诉证券时报记者 。

　多家券商指出
，在汽车芯片供需紧张的情况下，国产芯片或将迎来良好的替代机遇
。据悉 ，目前在芯片封装测试方面
，中国企业已经迎头赶上，市场份额在全球范围内也有所提升。但在研发和产品设计上 ，目前国产芯片企业仍需完善 。

　据某自主品牌车企内部人士透露
，目前国产汽车芯片可上车使用的仅有5~6种，但一辆整车上涉及到的芯片可能多达50多种 ，国产汽车芯片的应用占比仍然非常低
。

　“芯片是技术壁垒最高、全球集中度最高的产业，全世界的芯片都是集中在少数国家和地区设计
、生产
，而且汽车芯片从设计到测试、制造 、上车，整个环节周期较长 ，我国在汽车芯片产业的生态建设并不完善
，相应的制造体系也不是很完备，因此还不具备规模化替代的条件。”董扬告诉证券时报记者 ，上述车企人士透露的情况并不夸张
，实际的应用比例确实很低 。

　记者注意到，自去年以来汽车芯片的短缺问题已引起了整个行业的高度重视 ，不少车企联合芯片企业共同研发
，以加速国产芯片的替代。除此以外，中国汽车芯片产业创新战略联盟也应运而生
。

　董扬介绍 ，在过去一段时间内
，汽车芯片联盟共做了四方面的工作，一
、组织编制了汽车芯片的供需手册 ，加强供需两端的信息对接；二、针对不同的芯片建立了相应的组群，以促进国内汽车芯片生态的形成；三 、在北京市的支持下
，建立了汽车芯片应用的保险制度，让更多的整车企业敢于应用国产汽车芯片；四
、联盟也在推动产业各界的交流和培训 ，建立聚焦于中国汽车芯片的标准体系。

　董扬表示
，目前上述工作均在推进中，已有超20家汽车芯片企业参与了汽车芯片保险的项目 。在他看来 ，最近几年内
，产业各界均会高度关注汽车芯片产业，各个企业的参与热情也会很高 ，但汽车芯片的国产替代并不是两三年的时间能完成的
，至少还需要五年的时间才会有明显的改善，预计经过十年的时间 ，才会有根本性的改变
。

一边短缺、一边暴跌
，为何全球芯片行业出现了“太阳雨 ”的罕见情形？

一边短缺 、一边暴跌，全球芯片行业迎来“太阳雨
” ，“芯”态分化与逆全球化背景下，扩产
、国产替代仍为半导体设备行业成长主线。

今年6月份以来
，芯片市场不断传来降价消息 。与2021年“走俏 ”行情相比，市况似乎由“夏
”入“冬”
。作为2021年最紧俏芯片产品之一的意法半导体L9369-TR型芯片 ，价格从去年每片3500元的峰值跌至当前的600元
，降价幅度超过80%。几乎同期，还有芯片从最高200元骤跌至20元 ，只有最高价的十分之一 。之前是供不应求导致的价格不断上涨
，现在是终端厂商纷纷“砍单 ”导致价格不断下降
。

究其原因，是芯片企业去库存了！据报道 ，相比2021年年底
，2022年Q1全球近2350家芯片相关上市制造公司的库存金额暴增约970亿美元，库存剩余量和增量皆创10年来新高。高端芯片产品的技术迭代周期短 ，升级速度快
，通常也就几个月时间，芯片生产企业如果不能及时去库存 ，将面临因产品落后而带来的巨大损失，所以当前的降价“促销
”也在情理之中 。

不过
，“雪崩”并不能够代表芯片市场的整体行情，部分低技术含量的芯片迫于周期下行 ，遭遇价格压制
，而高技术含量的芯片价格依然稳中向上，市场需求持续上升
。目前各国仍在继续提高芯片产能 ，芯片企业也纷纷制定扩产计划
，各路资本疯狂涌入。

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2020年疫情爆发之后 ，芯片的问题就引发了全球的关注
，与新能源汽车有关的各个行业芯片出现了严重短缺，这也导致芯片的价格暴涨 ，而与电子类消费有关的芯片的库存量却明显增加
，而且交货期也明显缩短，导致部分芯片价格暴跌 ，全球芯片的行业出现?太阳雨?的罕见情形 。2021年，意法半导体某芯片是电子控制系统中的核心部件
，是一项非常紧俏的芯片产品，但没有想到在短短的时间里 ，价格就下跌至671元
，直接从4位数的价格降至三位数的价格，降价的幅度是非常高的 ，达到了80%。

根据数据分析
，部分芯片的价格暴跌，主要集中在消费电子领域 ，众多芯片的价格都出现了不同程度的降幅
，在短短两个月的时间里，降价的幅度达到了20% ，有些芯片降价的幅度达到了80%
。消费电子领域芯片下降与手机销量降低有着一定关系
，手机的电子芯片，出现供大于求的状态。各大手机厂商在此之前扩大了手机产能 ，这也导致库存量是非常高的，各大手机厂商为了减少资金链短缺的问题
，于是就调整了出货量，进而引发手机芯片价格出现相应变化 。各大手机厂商调整了收货量 ，也就意味着对手机芯片的需求量降低了
。

不少大品牌的手机存储芯片的库存都是非常高的
，在未来销售的过程中，去库存就成为了各大手机厂商的目标。随着技术的不断发展 ，高端芯片也在不断的更新换代
，在短短的时间里，芯片生产上如果不能够去库存 ，那么就会面临着非常大的损失
，因此就不得不降价促销 。人们对消费电子终端产品的需求量降低，对芯片市场造成非常严重的影
。在供给的过程中 ，为了应对缺芯的现象
，各大厂商纷纷的生产产品，导致人们的需求量降低。

目前全球的经济形势仍然不明朗 ，因此芯片的价格就不可避免的会发生波动 。全球芯片的价格出现下滑，并不是一个很好的现象
。国家的相关部门就需要对其进行合理布局
，需要根据芯片的具体情况采取针对性的措施，需要对芯片市场进行调整 ，才能够避免市场风险和外部冲击的影响。

马来西亚多家半导体工厂关闭 汽车“芯片荒 ”恐再升级

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CPU AMD Athlon64 X2 7750(黑盒) ￥420

主板 技嘉 GA-MA74GM-S2H ￥449

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硬盘 WD 鱼子酱 320GB 7200转 8MB(串口） ￥310

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打印机
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佳能MP198 495元

产品类型 喷墨多功能一体机

产品功能 打印/扫描/复印

最大处理纸张幅面 A4

处理介质 普通纸,超亮白纸(SW-201),高分辨率纸 (HR-101N),Photo Paper Pro (PR-101),专业照片纸 II (PR-201),Photo Paper Plus Glossy (PP-101),高级光面照片纸 II (PP-201),亚高光照片纸 (SG-201),光面照片纸 "Everyday Use" (GP-501),亚光照片纸 (MP-101),照片贴纸(PS-101)等

耗材 30pl黑色墨盒:PG-830;2pl/5pl彩色墨盒(染料青/品红/黄):CL-831

接口类型 高速 USB(B 接口)

打印性能

打印分辨率 4800*1200dpi

黑白打印速度 黑白文本高速:19页/分,黑白文本标准:12页/分;彩色文本高速:15页/分,黑白文本标准:8页/分;照片(8"×10")PP-201/无边距:约 120 秒,照片 (4"×6")PP-201:约 70 秒

处理幅面 A4,信纸,Legal,A5,B5,Envelopes(DL,COM10),4"×6",4"×8",5"×7",8"×10",Wide

打印其他性能 可打印范围:达到 203.2mm(8inch) 无边距:达到 216mm (8.5inch);打印头对齐:手动

扫描性能

扫描元件 CIS

光学分辨率 600*1200dpi

增强分辨率 19200*19200dpi

扫描速度 灰度文本:1.6毫秒/线(300dpi),彩色:4.7毫秒/线(300dpi)

扫描其他性能 灰度输入:16bit,灰度输出:8bit;彩色输入:48bit,彩色输出:24bit;扫描驱动:TWAIN/WIA(Windows XP/Windows Vista);其他特点:先进的 Z型盖板 (达到 15mm),点击扫描

复印性能

复印速度 B/黑白普通纸连续复印:19cpm,彩色普通纸连续复印:14cpm,彩色普通纸FCOT(Canon original):约43秒

连续复印 黑白/彩色:1-9 页/20 页

其他性能

外形尺寸 约451*353*169 mm

产品重量 约5.8 kg

系统平台 Windows Vista,XP,2000,Mac OS X v10.5,v10.4,v10.3.9

工作噪音 42 dB(A)

环境标准 操作温度:5-35℃,操作湿度:10-90%RH(无冷凝);存储温度:0-40℃,存储湿度:5-95%RH(无冷凝)

其它特点 安全标准:CCC(China),RoHS(EU),WEEE(EU)

上市日期 2008年9月

HP J4580 1280元

主要性能

产品类型 喷墨多功能一体机

产品功能 打印/扫描/复印/传真

最大处理纸张幅面 A4

处理介质 纸张(喷墨打印纸,照片纸,普通纸),信封,标签,卡片,透明介质,惠普 (HP) 优质介质

耗材 HP 901 号 Officejet 墨盒 CC656AA;HP 901 号 Officejet 墨盒 CC653AA;HP 901 号 Officejet 黑色墨盒 CC654AA

产品内存 16MB

接口类型 1 个 USB (2.0) 端口

打印性能

打印分辨率 彩色:4800*1200 dpi;黑白:600*600 dpi

黑白打印速度 黑白,草稿模式,A4:28页/分;黑白,标准模式,A4：9 页/分黑白,最佳模式,A4:2.5 页/分;彩色,草稿模式,A4:22 页/分;彩色,标准模式,A4:6.5 页/分;彩色,最佳模式,A4:2.5 页/分;彩色照片,草稿模式:需 26 秒;彩色照片,相纸上的标准质量,10x15:仅需 51 秒;彩色照片,最佳模式:仅需 61 秒

处理幅面 A4,A5,B5 (JIS),C6,DL

输入纸张 100 页进纸盒,20 页自动文档进纸器 (ADF)

输出纸张 20 页出纸盒

打印语言 HP PCL 3 GUI,PJL（打印机作业语言),PML(打印机管理语言)

打印其他性能 打印能力:3000 页/月

扫描性能

光学分辨率 1200 dpi

增强分辨率 硬件扫描分辨率:1200*2400 dpi

复印性能

复印速度 黑色,草稿质量,A4:28 份/分;彩色,草稿质量,A4:22 份/分;黑色,标准质量,A4:7.6 份/分;彩色,标准质量,A4:0.8 份/分;彩色,最佳质量,A4:0.8 份/分

复印分辨率 彩色:使用部分惠普 (HP) 相纸且输入精度为 1200*1200 dpi 时,可获得 4800*1200 dpi 最佳分辨率;黑白文本:使用部分惠普 (HP) 相纸且扫描分辨率达 600 dpi 时,可获得 600*1200 dpi 最佳分辨率

连续复印 1-90 张

复印缩放 25% 到 400%

传真性能

调制解调器 33.6 Kbps

传输速度 3 秒/页

传真内存 高达 100 页

传真其他性能 彩色传真;自动重拨;传真延迟发送

其他性能

外形尺寸 434*402*217mm

产品重量 参数纠错5.9kg

保修 1 年有限保修

系统平台 Microsoft Windows 2000,XP Home,XP Professional,XP Professional x64,Windows Vista,x64;Mac OS X v10.3.9,v10.4.x、v10.5
。采用 Microsoft Windows 2000 SP4,XP Starter Edition 和 XP x64 时,某些功能可能不适用。

工作噪音 7.0 B(A)(活动/草稿打印)

电源性能 输入电压 100 到 240 伏交流电 (+/- 10%),50 到 60 赫兹（+/- 3 赫兹)

环境标准 工作湿度:15% 到 85% 相对湿度;非工作湿度:15% 到 85% 相对湿度;推荐的工作温度:15 到 32° C

其它特点 手动双面打印;通过能源之星认证

上市日期 2008年7月

HP F2288 500元

主要性能

产品类型 喷墨多功能一体机

产品功能 打印/扫描/复印

最大处理纸张幅面 A4

处理介质 纸张(普通纸,喷墨打印纸,相纸),信封,投影胶片,标签,卡片,惠普 (HP) 高级打印介质

耗材 HP 58 号照片墨盒(C6658AA);HP 816 号黑色墨盒(C8816AA);HP 816b 简黑墨盒(C8816BA);HP 817 号彩色墨盒(C8817AA)

处 理 器 32MB

接口类型 1 个 USB 端口(全速)

打印性能

打印分辨率 彩色:从计算机打印
，输入精度为 1200 dpi 时，可获得高达 4800*1200 dpi 最佳彩色分辨率;黑白:从计算机打印时可获得高达 1200 dpi 黑白分辨率

黑白打印速度 黑白,草稿模式,A4:20 页/分;黑白,标准模式,A4:7 页/分;彩色,标准模式,A4:14 页/分;彩色,标准模式,A4:4.7 页/分;彩色照片,草稿模式:83 秒;彩色照片,相纸上的标准质量,10x15:90 秒;彩色照片,标准模式:90 秒;彩色照片,最佳模式:125 秒

处理幅面 A4,A5,B5 (JIS),C6,DL,Hagaki

输入纸张 100 页纸张

输出纸张 50 页纸张

打印语言 轻型成像设备接口语言 (LIDIL)

打印其他性能 手动双面打印;打印能力:1000 页/月

打印内存 32MB

扫描性能

光学分辨率 1200 dpi

增强分辨率 硬件扫描分辨率:高达 1200*2400 dpi 分辨率;增强扫描分辨率:19200 dpi 分辨率

复印性能

复印速度 黑色,草稿质量,A4:20 份/分;彩色,草稿质量,A4:14 份/分;黑色,标准质量,A4:4 份/分;彩色,标准质量,A4:2.8 份/分;

复印分辨率 彩色:1200 dpi 分辨率;黑白:600 dpi

连续复印 1-9页

复印缩放 25 到 200%

其他性能

外形尺寸 426*457*181mm

产品重量 4.13kg

保修 1 年有限保修

系统平台 Vista;2000 Professional;XP Home;Windows XP Professional;Windows XP Professional x64;Mac OS X v 10.5 或更高版本;Windows 2000 和XP x64 仅需一个打印驱动程序提供支持；在2000,XP x64 或 Mac OS X 环境中 ，惠普 (HP) 智能网页打印和 HP Photosmart Essential 软件应用?

工作噪音 6.7 B(A)(打印/复印速度为 20 页/分钟)

电源性能 输入电压 200 到 240 伏交流电 (+/- 10%),50/60 赫兹(+/-3 赫兹),最大 1 安培

环境标准 工作湿度:20～80% 相对湿度;推荐的工作湿度:20～80% 相对湿度;非工作湿度:5～90% 相对湿度;推荐的工作温度:15～30℃

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“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情 ，继之前数周关厂，昨晚被当地政府关闭部分生产线至8月21日。”博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全近期表达了对芯片产能的担忧
，“博世ESP/IPB 、VCU
、TCU等芯片将受到直接影响
。预计8月份后续基本处于断供状态。
”

近日，马来西亚疫情形势愈发严峻 ，单日新增确诊病例近2万人
，原定于6月28日结束的“全面封锁”措施将再次延长，具体结束日期未有说明 ，这或将导致全球汽车市场 “芯片荒 ”进一步加剧 。

由于疫情的反复
，很多半导体企业被迫停工停产
。以英飞凌为例，其在马来西亚有3座工厂 ，今年6月
，马来西亚政府宣布自6月1日-6月14日开始在全国范围内实施“全面行动管制令
”，英飞凌在当地的工厂也被迫暂时关闭。据悉 ，虽然目前该工厂已经恢复运营
，但英飞凌仍面临高达数千万欧元的损失 。

此外，意法半导体麻坡(Muar)工厂因疫情 ，多次被关闭，其芯片产品对汽车零部件产业至关重要
，如L9369-TR 芯片物料，以其为核心的汽车零部件在中国主机厂的整体需求覆盖率达到7.5%
。

公开资料显示 ，马来西亚是全球半导体产品第七大出口国。目前有超过50家半导体厂在当地设厂
，其中不乏英特尔、英飞凌 、意法半导体、恩智浦
、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13% 。

马来西亚半导体工厂停产带来的影响 ，已经传导至整车厂的生产端
。当地时间8月10日
，日产汽车宣布，由于马来西亚新冠疫情蔓延导致芯片短缺 ，其位于美国田纳西州士麦那的大型工厂将从周一开始关闭两周
，预计8月30日恢复生产。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来，美国大型汽车工厂中停产时间最长的一次 。

值得一提的是 ，业界此前普遍认为
，汽车芯片短缺二季度将达到最高峰，下半年情况开始缓解
。目前来看 ，这一结论或言之过早。根据AutoForecast Solutions发布的数据显示，截止8月9日
，因疫情导致的汽车产量损失已达585.3万辆，其中 ，中国市场减产约112.2万辆 。

有企业相关人士透露
，目前市面上“已无芯片现货可扫”，芯片及供应链上游压力 ，将持续传导至中国汽车产业。近日
，本田中国发布数据显示，7月 ，本田在中国市场上终端汽车销量为10.8万辆
，比去年同期的13.7万辆下降20.9%
。本田方面表示，是“受零部件供应紧张的影响。 ”

此次马来西亚疫情引发的芯片停产断供 ，或导致汽车“芯片荒
”再度升级 。初步调研结果显示
，仅博世公司一家预计将中国汽车市场8月近90万辆汽车的生产，仅整车制造产业对GDP影响便达千亿级
。8-9月 ，国内汽车行业减产或将达到200万台。

马来西亚芯片停产将影响整个汽车工业产业链；预计芯片短缺对中国汽车工业的影响将持续到明年春季 。这无疑是所有汽车企业需要共同面对的难题
。有业内人士建议，政府相关部门可以开展对汽车行业的“摸底”调查
，了解芯片“缺口 ”，并引导上下游产业链协作 ，整合全球资源应对“芯片荒
”难题。

文章来源：中国经济网