半导体分类

半导体行业的产业链主要是由芯片设计 、 代工制造  、 封装测试三部分 , 以及产业链外部的材料  , 设备供应商组成 。

半导体细分领域

设计工具

EDA软件

半导体设计: 民德电子 、欧比特(IC设计)、寒武纪(SOC芯片设计)、格科微 、华微电子、力合微(芯片设计原厂)

芯片设计

集成电路包括存储芯片(NANDFlash、NORFlash 、DRAM)、CPU、GPU 、MCU、FPGA、DSP 、触控与指纹识别芯片、射频前端芯片、模拟芯片 。

存储芯片: 兆易创新 、北京君正 、国科微、聚辰股份(NORFlash)

CPU(中央处理器): 、中科曙光 、长电 科技

GPU(图形处理器): 景嘉微

MCU(微控制器): 兆易创新、富满微、芯海 科技  、*ST大唐、力合微

FPGA(半定制电路芯片): 紫光国微、复旦微电 、安路 科技

DSP(数字信号处理器): 国睿 科技 、四创电子、力合微

触控与指纹识别芯片: 汇顶 科技  、兆易创新

射频前端芯片: 卓胜微、三安光电、富满微 、立昂微(6英寸砷化镓微波射频芯片) 、艾为电子

模拟芯片: 圣邦股份、韦尔股份、汇顶 科技 、北京君正、芯海 科技 (模拟信号链)、亚光 科技 (孙公司华光瑞芯是模拟芯片研发生产商) 、艾为电子

数字芯片: 晶晨股份、乐鑫 科技 、瑞芯微 、全志 科技

功率芯片: 斯达半导、捷捷微电、晶丰明源

WiFi芯片: 华胜天成 、博通集成

2.光电器件

LED: 三安光电(砷化镓、氮化镓、碳化硅 、磷化铟 、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片) 、洲明 科技 、华灿光电(LED外延片及全色系LED芯片)、聚灿光电(GaN基高亮度LED外延片 、芯片)、乾照光电(全色系LED外延片和芯片)、利亚德

Miniled: 京东方A 、TCL

3.分立器件包含IGBT、MOSFET、功率二极管 、晶闸管、晶振、电容电阻

IGBT: 斯达半导 、时代电气 、台基股份、士兰微、扬杰 科技 、紫光国微、华微电子、新洁能

MOSFET: 华润微 、士兰微、富满微、立昂微 、扬杰 科技 、银河微电、捷捷微电 、苏州固锝、新洁能

功率二极管: 扬杰 科技 、台基股份(整流管) 、士兰微(快恢复二极管FRD 、瞬态抑制二极管TVS、发光二极管)、银河微电 、华微电子、苏州固锝

晶闸管: 捷捷微电、台基股份 、捷捷微电、派瑞股份(高压直流阀用晶闸)

晶振: 泰晶 科技

电容电阻: 风华高科

4.传感器

敏芯股份(MEMS传感器)、华润微(智能传感器) 、士兰微(MEMS传感器)、光莆股份(半导体光电传感器)

代工制造

晶圆加工: 中芯国际

开放式晶圆制造: 华润微

MEMS晶圆制造: 赛微电子

封装测试

长电 科技 、通富微电 、华天 科技 、晶方 科技 、康强电子 、华润微 、大港股份、气派 科技 、华微电子 、兴森 科技 (半导体测试板)、苏州固锝

晶圆制作材料

硅片: 沪硅产业、中环股份 、立昂微(半导体硅片)、神工股份(单晶硅材料)、中晶 科技

光刻胶: 南大光电 、容大感光、飞凯材料、晶瑞股份 、雅克 科技 、安泰 科技

特种气体: 华特气体、雅克 科技

湿电子化学品: 江化微

靶材: 江丰电子 、隆华 科技 、有研新材、阿石创(溅射靶材)、江丰电子(高纯溅射靶材)

CMP抛光材料: 安集 科技 、鼎龙股份

高纯试剂: 上海新阳、晶瑞股份、

第三代半导体

氮化镓GaN :富满电子 、奥海 科技 (氮化镓充电器)、聚灿光电(GaN基高亮度LED外延片、芯片) 、闻泰 科技 、赛微电子[6-8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)、碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)] 、海能实业(快充氮化镓产品)、兆驰股份[兆驰半导体生产蓝绿光(GaN)与红黄光(GaAs)外延及芯片]、亚光 科技

碳化硅Sic: 露笑 科技 (碳化硅衬底片 、外延片) 、楚江新材、闻泰 科技 、天富能源(Sic衬底环节 ,参股天科合达) 、三安光电(砷化物、氮化物、磷化物及碳化硅等化合物半导体新材料所涉及的外延片 、芯片)、时代电气、捷捷微电 、温州宏丰(碳化硅单晶研发)、紫光国微、晶盛机电(碳化硅长晶设备) 、甘化科工(参股苏州锴威特半导体)、东尼电子、易事特

设备

光刻机:

刻蚀机: 中微公司(等离子体刻蚀设备 、CPP,ICP) 、芯源微(湿法刻蚀机)、北方华创

离子注入设备: 万业企业

炉管设备: 北方华创、晶盛机电

清洗设备: 北方华创 、至纯 科技 (半导体湿法清洗设备研发)、芯源微

检测设备: 精测电子、华峰测控 、长川 科技

物理气相沉积设备PVD: 北方华创、华亚智能(半导体设备领域结构件)

化学气相沉积设备CVD: 北方华创、晶盛机电 、华亚智能(半导体设备领域结构件)

涂胶/显影机: 芯源微

喷胶机: 芯源微

原子层沉积设备ALD: 北方华创

MOCVD设备: 中微公司

半导体微组装设备: 易天股份

其他

华为海思半导体供应商: 铭普光磁

掩膜版: 清溢光电

PVD镀膜材料: 阿石创

镀膜设备: 立霸股份(参股拓荆 科技 )

印刷电路板PCB: 澳弘电子、协和电子、华正新材[覆铜板(CCL)] 、兴森 科技 、金安国纪、迅捷兴 、本川智能 、胜宏 科技 、四会富仕、超声电子 、奥士康、沪电股份、明阳电路 、广东骏亚

单晶拉制炉热场系统: 金博股份

工业视觉装备: 天准 科技

石英晶体: 惠伦晶体、东晶电子

电容器: 江海股份、艾华集团 、铜峰电子

FPC线路板: 风华高科、*ST丹邦

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评论列表(3条)

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    admin 2026年07月20日

    我是麦秆号的签约作者“admin”

  • admin
    admin 2026年07月20日

    本文概览:半导体行业的产业链主要是由芯片设计 、 代工制造 、 封装测试三部分 , 以及产业链外部的材料 , 设备供应商组成 。 半导体细分领域 设计工具...

  • admin
    用户072009 2026年07月20日

    文章不错《半导体分类》内容很有帮助

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